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1.封頭開口后變形: 封頭開口后,存在不同程度變形,開口部位橢圓變形量最大達到7mm,在封頭與接頭對接時,局部出現搭接現象。手工氬弧焊打底時,搭接部位不易焊透且容易出現氣孔或氣孔組,反面清根時,打磨方向沿著封頭邊緣,因為搭接,打磨溝槽就偏離了真正的焊縫中心,未焊透及氣孔組未被消掉,從而導致未焊透及氣孔組的出現。 2.焊接參數不合理: 焊接參數不合理、電流強度太小、焊接速度大,都容易造成未焊透及氣孔組缺陷。另外,坡口角度太小,鈍邊太厚也容易造成未焊透。